Sun谈芯片开放源代码：IBM Power联盟诚意不足

2007-06-26

CNET科技资讯网 6月26日 国际报道（文/旷文溱）：“过去的经验告诉Sun，唯有完全的开放芯片设计蓝图，才可望吸引硬件合作伙伴采用；IBM就很难做到这点，”Sun高层表示。 在去年第一季度推出OpenSPARC计划，并为推广Sun以外的硬件厂商采用Sparc而设立微电子事业部门之后，执掌该部门的执行副总裁颜维伦（Davi

今年全球半导体收入增长预期为6%

2007-06-26

6月23日消息，据国外媒体报道，在许多研究员将07年全球半导体收入增长预期削减到2%范围内时，著名市场机构iSuppli仍保持乐观态度，将今年半导体收入增长预期由原来8%修正为6%。  　　2007年预期全球半导体收入将在2006年2609亿美元的基础上增长到2766亿美元。iSuppli修正其预期是在一季度实际收入低于预期的情况下做出的。极速跳水的内存价格和厂商显著减少

ST和飞思卡尔加快汽车合作设计活动

2007-06-26

汽车工业的两大半导体供应商飞思卡尔和意法半导体在汽车IP技术开发、闪存技术统一和新产品定义方面中取得巨大进步。 　　自去年宣布合作设计活动以来，意法半导体和飞思卡尔的汽车部门将产品开发力量集中在各种汽车应用领域，包括传动系统、底盘、马达控制和采用PowerArchitecture™技术的车身系统。他们还主动加快产品开发速度，设计并制造出了采用 90nm嵌入式闪

NAND记忆卡 典范生财利器

2007-06-26

消费性IC需求明显转强，中小型导线架封测厂典范，营运续强力道显著，加上即将步入消费性市场旺季，法人圈推估，典范第二季业绩可较首季成长近三成。此外日前才跨足的新产线NAND快闪记忆卡今年底前单月出货量将倍增到四百五十万片，单月业绩贡献度也将超过新台币亿元以上规模。 　　凌阳、原相等消费性IC设计业者自第二季后营运绩效颇佳，带动下游相关封测厂也交出漂亮的营运成绩单，其中因步

itsu新型2Mbit FeRAM内存芯片上市

2007-06-26

富士通微电子(FujitsuMicroelectronics)宣布其2MbitFeRAM内存芯片已开始供货上市，该产品号称为目前全球可量产的最大容量FeRAM组件。  富士通新款MB85R2001和MB5R2002芯片内建非挥发性内存，具备高速资料写入、低功耗、大量写入周期等特点，适用于汽车导航系统、多功能打印机、测量仪器及其它需使用非挥发性内存来储存各种参数、记录设

三星芯片 RAmos 512MB/667内存159元

2007-06-26

最近一段时间，由于香港回归十周年庆典，海关检查力度增大，造成通关货源减少，内地市场中再度出现了严重缺货，价格也大幅狂涨。今天笔者就给大家推荐一款价格没有明显上涨的内存——RAmos（蓝魔）512MB DDR2-667，该产品目前售价为159元。 RAmos（蓝魔）512MB DDR2-667内存规格标签 　　RAmos 512MB DDR2-667内存编号为RM

威盛淡出芯片组押注移动市场前景难测

2007-06-26

泡泡网资讯频道6月25日 威盛电子在本月21日召开股东大会上宣布，由于去年全年亏损，将不向股东派发红利，同时考虑关闭部分表现不佳、难以赢利的业务。虽然威盛强调，C7处理器在UMD(UltraMobileDevice，超级迷你电脑)市场中，被多家国际大厂采用，但是对今年业务扭亏帮助有限。  IDC的数据显示，去年第四季度威盛芯片组出货量仅占全球市场的10.3

英特尔处理器将引入半导体堆叠封装技术

2007-06-26

在近日举行的Intel一年一度Research@IntelDay007活动上，除了再次展示TeraScale80核每秒两万亿次运算的惊人能力外，Intel开发人员还透露了对此概念处理器的下一步研发计划，即引入半导体堆叠封装技术。  　　Intel准备在TeraScale处理器的下一代产品中，一改目前处理器核心与缓存在同一平面上的传统做法，将SRAM缓存叠放在运算核心的顶部

艾克斯特PDM系统开关行业应用案例

2007-06-26

引言 　　PDM(ProductDataManagement产品数据管理)技术，是八十年代在国外兴起的管理企业产品生命周期内与产品相关数据的一种理论，它继承并发展了设计资源管理、设计过程管理、信息管理等多类系统的优点，应用了并行工程方法学、网络技术、数据库技术等先进技术，有效地解决企业信息集成、过程优化管理等企业"瓶颈"问题。 　　笔者是北京艾克斯特公司的PDM实施人员，曾帮助许多企业实施