环境亮度传感器系列推出新对数型输出产品

2007-08-03

Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出能够在宽广照明情况下提供精密对数型输出的新环境亮度传感器产品，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。APDS-9007是Avago环境亮度传感器系列的最新成员，具备对数型输出特性，这个新传感器产品在设计上能够涵盖3到70k流明的宽广照度范围，使得它相当适合移动和其他应用，例如户外照明以及太阳能板等可能直接

基于FPGA的软件验证推动ASIC与SoC原型设计技术的发展

2007-08-03

ASIC与SoC器件的成本不断上升，迫使半导体厂商不断扩大每种器件的市场应用范围，以提高投资回报率。软件使用的趋势还在不断加强，这作为一种有效的机制，扩大了单个器件的市场使用范围，因为软件内容能带来更多特性，而不同软件则能满足特定市场专用产品的特色化需求。正由于上述趋势的发展使然，ASIC或SoC的软件代码都达到上百万行之多。此外，多内核的使用越来越多，这也推动了上述器件中所用软件的发展，进一步提

笔记型计算机产业可能出现数种关键零件缺货

2007-08-03

根据IDG News Service报道，由于市场需求强劲与电池大规模召回，笔记型计算机产业可能出现数种关键零件缺货的情况。在最恶劣的情况下，未来五个月内由于计算机制造商必须为零件付出较高的成本，并且将之移转到供应链，因此消费者可能比较不容易看到折扣或其它促销，例如厂商提供额外的DRAM或容量较大的磁碟机。 分析家指出这一次的缺货与之前缺货略有不同之处，在于数种关键零件同时均告缺货。今年迄今市场

新兴芯片企业智多微电子加入TD 关注智能手机

2007-08-03

7月30日，智多微电子(Chipnuts，也称智多)与重庆重邮信科(集团)股份有限公司正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议”，共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台，并“在未来寻求芯片层面的合作”。  　　智多微电子是手机产业链内又一家提供高集成度的多媒体芯片及解决方案的供应商，与联发科(MTK)、展

中芯国际切入NAND闪存市场

2007-08-03

在iPhone的带动下，NAND闪存市场近期一片大好，国内的晶元代工大厂中芯国际也抵制不住NAND闪存市场的诱惑，在近期宣布，下半年将开始量产2Gb NAND闪存颗粒并已经投入8Gb NAND闪存颗粒的研发，预计明年将成为全球重要的NAND闪存颗粒供应厂之一。  受到今年Q2内存价格崩盘以及0.13微米制程代工竞争激烈影响，国内晶元代工大厂中芯国籍Q2营收出现约200万

高通启用45纳米半导体技术 降低管芯成本

2007-08-03

2007年8月2日，高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计。45纳米技术代表了CMOS半导体制造领域的下一个里程碑，该技术能够使芯片实现更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同时还能够在每个晶片上提供更多管芯，从而降低管芯成本。  “高通公司实现了这一前沿处理技术发展的里程碑，而我们与战略性代工合作伙伴的协作关系也将继续支

Cadence与中芯国际共推射频工艺设计工具包及设计培训

2007-08-03

加州圣荷塞, 中国上海, 2007年8月 1日—全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）和中芯国际 (纽约证券交易所： SMI，香港联合交易所：0981) ，世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今日共同宣布，一个支持射频设计方案的新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包将正式投入使用。  新的0.18微

传联电CEO胡国强下月卸任 副总孙世伟接任

2007-08-02

据我国台湾媒体报道，传联电9月完成减资后，联电CEO胡国强将卸任，南科12英寸厂的技术执行副总孙世伟接任，而胡国强仍然保留董事长职位。  联电对此不予置评。联电在组织调整上向来很有弹性，经常在重大决策或者营运转折点重新规划人力，上周五联电荣誉董事长曹兴诚卸下原相董座后，整个联电集团正式进入后曹时代，业内分析，曹兴诚这一个动作，意味联电可能进行调整。 

BGA芯片封装模具项目通过专家验收

2007-08-02

日前，三佳科技股份公司承担的商务部2005年度出口机电产品研发项目———“BGA芯片封装模具”项目通过了商务部委托省商务厅和财政厅组织的专家评审验收。  　　该项目计划总投资410万元，实际投资409.33万元。其中，商务部给予50万元的研发资助。该项目研制的BGA芯片封装模具，采用柔性过盈施压法，通过在基板的承