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智能手机AP出货第4季将首现负成长
日期:2013-10-25 来源:

  根据DIGITIMES Research调查,2013年第4季全球智能手机AP厂商大陆出货年成长虽仍将达21.8%,但季衰退1.5%,联发科第3季出货放量,但市场成长幅度有限,部分客户开始检讨库存,减少第4季进货量,加上对手TD芯片加入竞争,使得联发科出货将季减16%,是影响大陆智能手机AP出货表现的最主要因素。

  综观整体市场,2013年第4季智能手机AP出货将为近几年来首度出现负成长的状况,DIGITIMES Research认为可分为两大因素,首先因为大陆内需虽成长,但包含国际品牌在内厂商众多,竞争激烈,不少厂商出货皆面临衰退局面。其次,虽然新兴市场需求增加,但主要集中在超低端智能手机,中高端平台没有太大的发挥余地。多数低端产品亦被国际大厂抢食,仅剩的市场空间其实有限。

  以个别AP供货商观察,联发科出货力道已经放缓,第4季将主攻利润较高的中高端市场,不再盲目求量;展讯因TD产品库存问题仍在,TD产品出货仍难获得提升,反而低阶EDGE芯片出货仍持续增加,甚至挤压联发科的EDGE出货;高通(Qualcomm)仍仅注重高端市场,相关产品出货获得提升,然低阶QRD产品在产品特性不如竞争对手的状况下,出货难有明显提升。

  

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